| 기술개요 |
본 발명은 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 이용한 전기 소자에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 머쉬룸
(mushroom) 전자기 밴드갭 구조의 패치 하부에 하나 이상의 금속층과, 상기 금속층을 패치로 연결해 주는 비아홀
(via hole)을 추가함로써 원하는 주파수 특성의 구조를 손쉽게 설계할 수 있고, 종래 공정 기술로 구현이 가능하
며, 나아가 좁은 면적에 집적화가 가능한 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 이용한 전기 소자에 관한 것이다.
본 발명은 소정의 형상을 가지는 금속 패치(patch), 상기 패치의 하부에 위치하는 접지면, 상기 패치와 접지면을
연결시키는 중심 비아홀(via hole), 상기 전도성 패치와 접지면의 사이에 위치하는 하나의 층 혹은 복수 층의 하
부 금속층 및 상기 패치와 하부 금속층의 모든 층을 연결시키는 외곽 비아홀(via hole)을 포함하여 구성되며, 상
기 하부 금속층은 상기 패치의 외곽 형상과 대응하는 외곽 형상을 가지며, 그 내부면 중 일부는 비어 있는 것을
특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물을 개시한다. |
