판매기술정보
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| 기술명 | 패치 안테나 및 도파관을 포함하는 천이 구조 |
|---|---|
| 기술분야 | 전기/전자 |
| 기술개요 | 제1 전송 선로와 제2 전송 선로 사이에 연결되고 패치 안테나 및 도파관을 포함하는 천이 구조가 제공된다. 상기 천이 구조는, 제1 전송 선로와 연결되는 하단과, 제2 전송 선로와 연결되는 상단을 가지는 도파관과, 도파관의 하단의 내부에 배치되는 제1 패치 안테나(patch antenna)와, 제1 패치 안테나 아래에 형성되는 제1 단층 유전체 기판과, 도파관의 상단의 내부에 배치되는 제2 패치 안테나(patch antenna)와, 제2 패치 안테나 위에 형성되는 제2 단층 유전체 기판을 포함한다. |
| 기술개발상태 | 기술개발완료 |
| 기술개발국가 | 국내 |
| 희망거래유형 | 기술매매 |
| 기술이전조건 | 협의 |
| 기술판매자정보 | 특허법인 부경 |
| 주소 | 부산광역시 연제구 법원남로15번길 12, 6층(거제동,대한타워빌딩) |
| 연락처 | 전화번호 : 051-503-6633 / E-Mail : pat@pnkpat.com |
| 기술원본 |
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